德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术将电源解决方案尺寸缩小一半

　　德州仪器推出六款新型电源模块，缩小23%，提升功率密度、效率和降噪，适合工业、企业及通信应用，非常适合于需要高密度、高效能和低EMI辐射的场合，如数据中心。

　　中国上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同种类型的产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866ATPSM82866CTPSM82816）是超小型 6A 电源模块，能够给大家提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此能简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。

　　该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制造成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统模块设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中能发挥重要的作用，提高电力使用效率。

　　德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子科技类产品、通信设施和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子科技类产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，以此来实现半导体在电子科技类产品领域的广泛应用。

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