劲拓股份： 公司芯片封装热处理设备能应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

  证券之星消息，劲拓股份(300400)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备，能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！

  投资者：贵司早在2018年中报就称公司为国内首家完成3d玻璃盖板喷墨曝光自动化产线。经过多年发展公司应该在玻璃基板相关领域进行了布局和应用，请公司向投资者介绍一下？

  劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备，能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！

  投资者：请问公司在半导体封装、光电子联装和光电子显示工艺中是否有玻璃基板技术的运用？谢谢

  劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备，能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前销售收入占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！

  投资者：公司如果和东阳国资的股权转让没有达成协议，建议公司能否把股权转让协议改成战略协作协议？谢谢

  劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》相关规定，针对获悉的“控股股东、实际控制人持股或者控制公司的情况已发生或者拟发生较大变化”相关事项及进展履行信息披露义务，具体情况敬请以公司披露于巨潮资讯网的各项公告为准。感谢您的关注和支持！

  投资者：为缓解cowos先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（foplp）,请问公司是否有这方面的技术储备和国产替代技术？

  劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！ 公司芯片封装热处理设备能应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售，当前出售的收益占比较低，对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持！

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