华润微获103家机构调查与研究：深圳12吋生产线月初主厂房封顶计划明年年底通线（附调研问答）

  华润微11月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月27日接受103家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：2022年下半年以来，半导体行业进入调整周期，但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍呈现增长，因国内8吋、12吋产能供应增加较快，加之前期库存较高，价格有很多压力；但长久来看，我们大家都认为随着国内新能源车渗透率逐步提升，功率器件需求仍会稳步朝前发展。放眼全球，随着风光车储应用的普及，增量空间大，只要把高端产品做好，市场需求仍然很大。

  答：深圳12吋生产线月初主厂房封顶，计划明年年底通线nm特色模拟功率IC产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。

  答：当前产业趋势已逐步稳定，在某些细致划分领域已有订单增加。然而恢复是一个缓慢过程，不是“V”型反转，预计“L”型会持续一段时间。即使在行业周期下滑非常严重的情况下，公司业绩依然保持稳定，前三季度公司实现营业收入75.30亿元，实现归属于上市公司股东净利润10.56亿元，其中公司研发投入8.69亿元，较上年同期增长40.22%。如果将重庆、深圳重点项目期间成本扣除，净利润还会更高。但是我们大家都认为研发投入是为公司长期发展奠定基础，是保持国内功率龙头地位必要途径，未来也将展现诸多重大成果。

  答：公司团队积极拜访客户，了解市场需求情况，同时加快产品研制，我们的总体目标仍然是2024年要比2023年有所增长。实现增长取决于两方面，一是整个市场的恢复度，二是公司市场竞争力的表现，我们对公司产品很有信心。

  问：公司2020年以后下游应用领域做了很多调整和优化。请问公司目前下游结构？这两年重点发力的领域，光伏等进展如何？

  答：公司依据市场需求适时调整终端结构、客户结构及产品结构。近几年，我们将更多资源投向新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域，也取得了一些成绩。公司产品与方案板块下游终端应用中，新能源领域产品占比接近40%，加上工控、通信类产品占比接近70%，消费电子占比在30%。公司晶圆制造产能利用率目前仍就保持较高水平，同时重庆12吋功率半导体晶圆生产线上量，均为公司长期业绩的稳定提升打下坚实基础。 随着市场进一步回暖，未来仍有进一步的发展空间。

  答：公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块，2023年将会实现较快增长。

  答：业绩贡献已经反映在今年的业绩中，今年年初汽车电子已经开始稳步上量，预计2024年这部分营收贡献会继续增加。

  问：请问公司2023年资本开支使用情况？2024年资本性支出预计达到多少规模？

  答：2023年公司资本开支主要用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地的建设。2024年深圳12吋产线仍然处于投资周期，同时公司会持续加大收购兼并力度。

  问：请问公司2023年汽车主驱IGBT模块达到多少量级？2024年预计实现多少量级？

  答：公司已有模块产品给客户送样认证，随着客户认证的不断推进，我们相信未来有较大增长空间。

  答：一方面公司IDM模式调节度较高、弹性较大；另一方面公司代工客户粘度很高，很多重要客户均有定制化工艺开发，客户关系稳定。得益于这两方面，虽然市场价格压力很大，但我们也将继续保持产能利用率及价格的稳定。

  答：公司稼动率截至三季度一直维持较高水准，6吋线%。自用产能中，部分传统硅基产线改造成碳化硅和氮化镓产能，为未来提供较大增长空间，其余硅基产品仍有较强的市场竞争力；代工产能中，由于6吋BCD工艺平台极具特色，因此在市场波动情况下仍能保证较高产能利用率。

  问：从国内碳化硅目前规模及扩产速度看，量级与海外相比仍有较大差异。请问公司未来是否有更大的投入？

  答：目前碳化硅以6吋为主，公司已具备较大的扩产弹性。 公司一方面紧密关注客户端的需求变化，同时关注材料供应端特别是衬底材料的价格，根据这两个维度来预判碳化硅大规模放量的时间点，公司对第三代也有明确的规划与布局。

  答：我们的成本优势体现在两个方面：其一，初始投资比新进入者具有优势，只需要购买专有设备，其他机台与6吋硅基产线共用；其二，跟目前较为庞大的硅基生产线共线运营，碳化硅与硅基共同分摊成本，具有较大的成本优势。

  答：公司深圳12吋产线吋特色工艺平台做技术迭代和延伸，研发团队已围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作；同时，基于规划的工艺平台，定向引入产品团队，并购或参股产品公司，进一步做外延式发展及布局。 深圳12吋产线年底实现通线年产能爬坡，与市场上行周期相吻合，这将进一步助推上量的速度。

  答：从目前行业实际发展看，第三代半导体的盈利能力不如传统硅基产品，但第三代半导体的研发必须要做，因为这是未来技术发展的趋势。未来在电动车800V平台中，碳化硅也会逐渐取代IGBT。公司持续进行产品前瞻性研发布局，加速产品迭代、技术迭代的进程，进一步加码第三代半导体的布局。

  答：公司三季度库存略有上升，如把原材料撇掉，在制品和产成品的库存在2个月左右，处于合理范围。公司依照库龄有固定比例计提资产减值。

  答：公司重庆12吋产线规划产品是功率器件，包括MOSFET和IGBT，客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域。

  答：公司碳化硅产品2023年年底产能预计达到2500片/月，碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至50%以上。

  答：因为目前市场需求没有明显回暖，行业仍在底部阶段，我们大家都认为2024年会出现一定的复苏。同时，库存减少对客户订单有拉动作用，四季度价格这一块基本企稳。

  答：公司掩模产能目前3000片/月，掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目已在建设中，一期规划产能1000片/月，预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前项目进展符合预期;