0_电子科技类产品世界

  英伟达针对 AI 市场推出双 GPU 产品 H100 NVL，最高使用 188GB HBM3 显存

  IT之家3 月 22 日消息，英伟达在 GTC Spring 2023 主题演讲中，针对一直增长的 AI 市场，推出了全新的双 GPU 产品 H100 NVL。H100 NVL 在顶部配备了 3 个 NVLink 连接器，使用两个相邻的 PCIe 显卡插槽。英伟达表示在运行大型语言模型（LLM）时，常规显卡的显存无法驾驭庞大的数据流。因此本次推出的 H100 NVL 最高能够给大家提供 188GB HBM3 显存，单卡显存容量 94GB。H100 NVL 的功耗略高于 H100 PCIe，每个 GP

  新的MATLAB Test使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理MATLAB代码中的动态测试

  中国 北京，2023 年 3 月 22 日 —— MathWorks 今天发布了 MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2023a（R2023a）。R2023a 推出了两款新产品和增强功能，支持工程师和研究人员开发、执行、管理、测试、验证其 MATLAB 代码工程，并生成相关文档。 MATLAB Test™ 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码的动态测试。该新产品通过分组、保存和运行自定义测试套件帮助各个机构组织和管理工程的测试和结果。工程师和研

  基于Semtech TS80003+Cap SX9324的无线充电TX方案

  无线充电并不是一个全新的技术方案，实际上我们日常生活中，已经有无线充电应用，例如电动牙刷,等消费性电子装置，只是充电应用的无线化在应用时的充电效能与安全性差异问题，一直无法有效改善，直至现今在新的控制IC应用整合下，可将无线充电获得较高充电效能、与更好的应用场景范围.但为了改善传输效率，并须有效地进行线圈的设计形式及尺寸,这些参数都会影响传送效能.但无线充电控制IC并须随待机以便侦测充电物品的靠近需进行辨识才可以进行无线充电工作.为了并降低无线充电待机功耗并可有效固定充电位置是为了达到最佳化的充电效率.而使用S

  半导体周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。

  M12229 双节串联锂电池充放电管理的35W移动电源双向快充IC方案

  引言目前市场上很多两节串联大容量锂电池的产品应用会附带移动电源功能，如户外蓝牙音箱、充气泵、车用吸尘器、对讲机、POS机等产品，要输入5V-15V的宽电压输入支持快充，对外输出给手机、笔记本快充。现在市场上一般都会采用升降压型充电管理芯片+快充协议芯片来实现，应用设计及外围很复杂。深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗内置PD3.0/QC3.0快充协议升降压型35W两节锂电充放电SOC芯片-M12229,输入电压3.3V-20V，最大充电电流5A，最大输入/输出功率35W，适用于双节串联

  本项目展示了使用LM35温度传感器和AT89C51微控制器的摄氏刻度温度计的设计、开发和操作。该电路包含模拟温度传感器LM35，它的优点是提供与摄氏温度成正比的输出，而不有必要进行校准。该项目还包括8位模数转换器ADC0804，它使用逐次逼近的转换技术。ADC0804由单片机控制，单片机处理其输出，在LCD显示器上显示结果温度读数。这篇文章详细的介绍了单片机程序、电路设计和电路操作。电路背后的原理该电路的工作原理是模拟到数字的转换。温度由模拟温度传感器（LM35）感知，这个模拟值通过ADC（ADC0804）转

  中国北京 - 2023年3月22日- 世界领先的开源解决方案供应商红帽日前宣布，红帽Ansible 自动化平台在Forrester Research《Forrester Wave™：基础架构自动化，2023年第1季度》报告中获评“领导者”称号。 Forrester Research确定了11家最重要的基础设施自动化供应商，并对其进行了研究、分析和打分。红帽和其他顶级供应商按30个标准被Forrester Wave™评估，这些标准共分三大类：当前产品、战略和市场占有率。在评估中，红帽在13项标准中

  美股周二：三大股指全线日消息，美国时间周二，美股收盘主要股指全线上涨，以科技股为主的纳指领涨。美国财政部长耶伦（Janet Yellen）承诺政府会采取行动遏制银行业危机，提振了市场人气。道琼斯指数收于32560.60点，上涨316.02点，涨幅0.98%；标准普尔500指数收于4002.87点，涨幅1.30%；纳斯达克指数收于11860.11点，涨幅1.58%。大型科技股普遍上涨，谷歌涨幅超过3%，亚马逊和Meta涨幅超过2%，苹果涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌，英特尔和应用材料跌幅超过2%；台积电、英伟达等上涨，

  2023 年 3 月 22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），针对其EliteSiC碳化硅（SiC）产品系列及其应用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程师在开发周期的早期阶段，通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真，获得有价值的参考信息。这些工具提供尖端前沿的精确仿真数据，从而让客户根据应用需求来做EliteSiC产品选型，无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试，为电力电子工

  许多公司高管和行业专家都表示，这些要求让美国电动汽车充电行业的从业人员措手不及。一些州政府官员警告说，美国目前缺乏在国内生产的能力，这一点在快充充电桩上尤为明显。综合多家新闻媒体报道，由于美国总统拜登上月要求联邦政府资助的电动汽车充电桩必须在本土组装，导致美国的制造商和运营商都放慢了生产和部署的速度。拜登政府还要求，从2024年7月开始，至少55%的充电站零部件成本必须来自美国。另外，新规还要求利用75亿美元联邦资金建设充电桩的公司一定要采用美国主要的充电连接器标准，即“联合充电系统”（CCS）。消息一出，许多

  3 月 22 日消息，英伟达宣布，从明年开始，全球最大的电动汽车制造商比亚迪将在其全系列车辆中使用英伟达 Drive Orin 集中式计算平台，逐步扩大其王朝、海洋系列汽车的多种车型中对 DRIVE Orin 的使用，将更安全和智能的汽车推向市场。NVIDIA 和比亚迪都相信，未来的汽车将是可编程的，从基于许多嵌入式控制器发展到高性能集中式计算机 —— 在汽车的整个生命周期内，通过软件更新来交付和增强功能。据介绍，DRIVE Orin 是目前市场上性能最强的车用处理器，自去年投产以来便已成为

  最大的自动化应用系统软件框架提供商RTI公司近日宣布推出适用于NXP® GoldVIP的RTI Connext Drive® 汽车平台。NXP客户由此能够直接应用RTI公司的技术，基于数据分发服务（DDS™）协议，在区域导向架构（Zonal Architectures）的区域内部或跨区域进行实时数据流评估和测试。 GoldVIP是NXP公司的汽车集成平台，可加速S32G硬件评估和原型设计。在引入RTI Connext Drive之后，研发人员和系统架构师就可通过实时通信技术，针对特定的区域导向

  2023年3月22日，上海 - 西部数据公司近日宣布，旗下闪迪™（SanDisk™）品牌正式推出符合视频速度等级60[i]（Video Speed Class 60）的闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II存储卡，进一步拓展了闪迪至尊超极速存储卡系列新产品。闪迪至尊超极速 SDXC UHS-II存储卡（V60）旨在为资深摄影爱好者与专业影视工作者提供高质量、高耐用性、超高的性价比的理想存储解决方案，帮他们自由挥洒灵感、分享创意成果。闪迪至尊超极速SDXC UHS-II存储卡（V60）伴随着中国经济和消费市

  【2023 年 03 月 21日，德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与全球电源和能源管理领导厂商台达电子宣布将其长期合作范围由工业拓展至汽车应用。双方于今日签署一份长期合作备忘录，旨在持续深化双方的合作与创新，为飞速增长的电动汽车市场提供更高功率密度与能源效率的解决方案。这项协议涵盖高低压分立式功率元器件、模组以及微控制器等广泛的产品，主要聚焦于电动汽车动力系统包括：牵引逆变器、直流转换器以及车载充电器等应用。&nb