AI加持PCB概念延续强势！行业复苏向暖、HDI赛道走热 有上市公司称“订单挑着做”

  需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。

  财联社记者致电中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等企业了解到，行业逐渐复苏，HDI产能和订单趋饱满。相关上市公司人士称“我们已开始挑订单做”，目前亦有多家上市公司布局AI相关产品。市场分析认为，AI服务器正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用量大幅增长。

  多方信息表明，库存去化以及下游应用需求加速成长对PCB行业的影响似开始浮现，业内分析指出，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。

  博敏电子（603936.SH）相关人士向记者表示，PCB行业的整体情况在变好，到目前为止确实比去年要强一些，多个板块都有反弹，但反弹力度大小有区别。产业链上游覆铜板厂商宏昌电子（603002.SH）证券部工作人员表示，覆铜板整体出货量较去年有改善的趋势。

  从应用领域来看，传统服务器从PCIE4.0到PCIE5.0迭代升级、AI服务器出货量长期看涨等因素驱动下，AI或为PCB带来可观增量需求。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。

  行业公司已受益于这一应用市场的增长。去年在PCB行业整体市场需求普遍下滑的不利形势下，服务器用PCB产品贡献近七成收入的广合科技（001389.SZ）2023年营收净利均同比双位数增长。

  表示，目前公司在手订单充裕，2024年业绩增长驱动来源于传统服务器市场的恢复性增长以及产品迭代带来的订单结构优化、AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长。

  头豹研究院分析师李姝告诉财联社记者，服务器用的PCB和消费电子用的PCB在设计和制造上存在显著差异，服务器PCB通常具有高层数、高可靠性和高稳定性、高密度互连和高速信号传输等特点。

  李姝进一步表示，服务器PCB层数通常在10层以上，有些高端服务器板可能达到20层或更多，以满足复杂的电路设计和信号传输需求。因服务器PCB需要在长时间高负荷运行下保持稳定、需要支持高速数据传输和高密度互连，故而对材料选择、制造工艺和质量控制要求更高，如采用更先进的技术如HDI（高密度互连）和高速材料。

  根据市场消息，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。

  “HDI技术在PCB中的应用确实正在增加，特别是在高性能计算和AI服务器领域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的布线密度、更小的孔径和更复杂的电路设计能力，能够在有限空间内实现更高的性能，AI服务器PCB向HDI技术进化符合市场和技术发展的趋势。

  往后展望，方正证券预测，以 AI 服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级背景下，HDI 产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。Prismark研究显示，HDI PCB在2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。

  事实上，HDI已在走热。（002579.SZ）对外透露“公司的HDI订单目前相对饱满”。公司部人士表示，今年总体上市场有在温和复苏，AI服务器等新领域的应用也会带动线路板产品的需求。公司产品逐渐往高端方向去走，HDI主要以三阶及以上的产品为主，技术上可达到任意阶的水平。

  方面表示，公司有跟AI相关的产品。科翔股份（300903.SZ）表示，公司一直都有做HDI相关的板块，应用领域方面需要根据客户的需求来定制。称，目前公司广州工厂针对数据中心类产品有配套HDI产线.SZ）

  部工作人员向以投资者身份致电的财联社记者表示，自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，现在比之前还要更好，我们慢慢的开始挑订单去做了。HDI这块产能相对来说都比较满，已持续超过半年，除消费方向需求外，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用也比较多。

  （002815.SZ）5月接受机构调查与研究表示，公司在服务器行业接单额增速较快。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台和其他AI服务器PCB产品的小批量试制。随着珠海崇达二厂将于2024Q2投产，将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。广阔未来市场发展的潜力也持续吸引PCB制造商加大在HDI技术上的投资和研发，以满足未来AI领域需求。如景旺电子

  （603228.SH）在建年产60万平方米HDI印刷电路板项目；据新闻媒体报道，光电板大厂志超强攻AI PC，2024年资本支出上看20亿元新台币，投入HDI板扩产。（文章来自：财联社）