【48812】易天股份：微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（体系级）等先进封

  同花顺300033）金融研究中心06月25日讯，有出资者向易天股份300812）发问， 请问贵公司什么产品能用于先进封装？

  公司答复表明，敬重的出资者朋友，您好！感谢您对易天股份的重视！在半导体设备范畴，公司设备最重要的包含晶圆附膜设备、Strip附膜设备等；子公司易天半导体相关设备包含芯片摆放搬运设备、芯片激光批量焊接设备、晶圆减薄设备；子公司微组半导体相关设备包含Mini LED AOI外观、点亮检测设备、Mini LED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆维护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆倒装贴片设备等。微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（体系级封装）等先进封装。谢谢！

  中银世界：料恒指在年末可见20010点 看好高息股、受惠南向通的公司及高增长股

  已有77家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1876.96万股，占流转A股21.04%

  近期的均匀本钱为20.91元。空头行情中，现在反弹趋势有所减缓，出资的人可适当重视。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况尚可，暂时未获得大都组织的明显认同，后续可持续重视。

  限售解禁：解禁9万股(估计值)，占总股本份额0.06%，股份类型：股权鼓励限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)

  公司实践操控人柴明华、高军鹏、胡靖林、深圳市易天恒出资办理合伙企业(有限合伙)及高管张清涛、陈会东、刘权方案自2024-07-15起至2024-10-14，拟减持不超越258.1万股，占总股本份额1.84%

  施行分红：10派0.4元(含税)，股权登记日为2024-06-05，除权除息日为2024-06-06，派息日为2024-06-06

  出资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237