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华润微获103家机构调查与研究:深圳12吋生产线月初主厂房封顶计划明年年底通线(附调研问答)

时间: 2024-06-13 10:46:24 |   作者: 制模设备/材料

  华润微11月2日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年10月27日接受103家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:2022年下半年以来,半导体行业进入调整周期,但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍呈现增长,因国内8吋、12吋产能供应增加较快,加之前期库存较高,价格有很多压力;但长久来看,我们大家都认为随着国内新能源车渗透率逐步提升,功率器件需求仍会稳步朝前发展。放眼全球,随着风光车储应用的普及,增量空间大,只要把高端产品做好,市场需求仍然很大。

  答:深圳12吋生产线月初主厂房封顶,计划明年年底通线nm特色模拟功率IC产品。重点产品,一是电源相关,包含电源驱动、电池保护等,二是微控制器,包含MCU等。

  答:当前产业趋势已逐步稳定,在某些细致划分领域已有订单增加。然而恢复是一个缓慢过程,不是“V”型反转,预计“L”型会持续一段时间。即使在行业周期下滑非常严重的情况下,公司业绩依然保持稳定,前三季度公司实现营业收入75.30亿元,实现归属于上市公司股东净利润10.56亿元,其中公司研发投入8.69亿元,较上年同期增长40.22%。如果将重庆、深圳重点项目期间成本扣除,净利润还会更高。但是我们大家都认为研发投入是为公司长期发展奠定基础,是保持国内功率龙头地位必要途径,未来也将展现诸多重大成果。

  答:公司团队积极拜访客户,了解市场需求情况,同时加快产品研制,我们的总体目标仍然是2024年要比2023年有所增长。实现增长取决于两方面,一是整个市场的恢复度,二是公司市场竞争力的表现,我们对公司产品很有信心。

  问:公司2020年以后下游应用领域做了很多调整和优化。请问公司目前下游结构?这两年重点发力的领域,光伏等进展如何?

  答:公司依据市场需求适时调整终端结构、客户结构及产品结构。近几年,我们将更多资源投向新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域,也取得了一些成绩。公司产品与方案板块下游终端应用中,新能源领域产品占比接近40%,加上工控、通信类产品占比接近70%,消费电子占比在30%。公司晶圆制造产能利用率目前仍就保持较高水平,同时重庆12吋功率半导体晶圆生产线上量,均为公司长期业绩的稳定提升打下坚实基础。 随着市场进一步回暖,未来仍有进一步的发展空间。

  答:公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块,2023年将会实现较快增长。

  答:业绩贡献已经反映在今年的业绩中,今年年初汽车电子已经开始稳步上量,预计2024年这部分营收贡献会继续增加。

  问:请问公司2023年资本开支使用情况?2024年资本性支出预计达到多少规模?

  答:2023年公司资本开支主要用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地的建设。2024年深圳12吋产线仍然处于投资周期,同时公司会持续加大收购兼并力度。

  问:请问公司2023年汽车主驱IGBT模块达到多少量级?2024年预计实现多少量级?

  答:公司已有模块产品给客户送样认证,随着客户认证的不断推进,我们相信未来有较大增长空间。

  答:一方面公司IDM模式调节度较高、弹性较大;另一方面公司代工客户粘度很高,很多重要客户均有定制化工艺开发,客户关系稳定。得益于这两方面,虽然市场价格压力很大,但我们也将继续保持产能利用率及价格的稳定。

  答:公司稼动率截至三季度一直维持较高水准,6吋线%。自用产能中,部分传统硅基产线改造成碳化硅和氮化镓产能,为未来提供较大增长空间,其余硅基产品仍有较强的市场竞争力;代工产能中,由于6吋BCD工艺平台极具特色,因此在市场波动情况下仍能保证较高产能利用率。

  问:从国内碳化硅目前规模及扩产速度看,量级与海外相比仍有较大差异。请问公司未来是否有更大的投入?

  答:目前碳化硅以6吋为主,公司已具备较大的扩产弹性。 公司一方面紧密关注客户端的需求变化,同时关注材料供应端特别是衬底材料的价格,根据这两个维度来预判碳化硅大规模放量的时间点,公司对第三代也有明确的规划与布局。

  答:我们的成本优势体现在两个方面:其一,初始投资比新进入者具有优势,只需要购买专有设备,其他机台与6吋硅基产线共用;其二,跟目前较为庞大的硅基生产线共线运营,碳化硅与硅基共同分摊成本,具有较大的成本优势。

  答:公司深圳12吋产线吋特色工艺平台做技术迭代和延伸,研发团队已围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作;同时,基于规划的工艺平台,定向引入产品团队,并购或参股产品公司,进一步做外延式发展及布局。 深圳12吋产线年底实现通线年产能爬坡,与市场上行周期相吻合,这将进一步助推上量的速度。

  答:从目前行业实际发展看,第三代半导体的盈利能力不如传统硅基产品,但第三代半导体的研发必须要做,因为这是未来技术发展的趋势。未来在电动车800V平台中,碳化硅也会逐渐取代IGBT。公司持续进行产品前瞻性研发布局,加速产品迭代、技术迭代的进程,进一步加码第三代半导体的布局。

  答:公司三季度库存略有上升,如把原材料撇掉,在制品和产成品的库存在2个月左右,处于合理范围。公司依照库龄有固定比例计提资产减值。

  答:公司重庆12吋产线规划产品是功率器件,包括MOSFET和IGBT,客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域。

  答:公司碳化硅产品2023年年底产能预计达到2500片/月,碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至50%以上。

  答:因为目前市场需求没有明显回暖,行业仍在底部阶段,我们大家都认为2024年会出现一定的复苏。同时,库存减少对客户订单有拉动作用,四季度价格这一块基本企稳。

  答:公司掩模产能目前3000片/月,掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目已在建设中,一期规划产能1000片/月,预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前项目进展符合预期;

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