PSSE v3001目前最先进的电力系统仿真软件

  “大型火电机组自动化控制管理系统软硬件平台关键技术的研究与开发”项目通过验收

  问界系列汽车大奖究竟花落谁家？在2月27日举办的2024华为中国数字能源伙伴大会答谢晚宴上，华为表彰了2023年取得杰出业绩和显著进步的合作伙伴。备受瞩目的11辆问界系列汽车大奖成为全场焦点。此次颁奖盛典上，华为数字能源特别设置了37个细分奖项，旨在全面表彰业务伙伴在所有的领域做出突出贡献的个人

  北极星电力网、北极星储能网2024年2月27-28日于浙江宁波举办“2024年中国储能技术创新应用峰会”。会上，能建时代（上海）新型储能技术研究院有限公司系统解决方案经理袁简作了题为《新型电力系统下储能系统应用解决方案》的报告。能建时代（上海）新型储能技术研究院有限公司系统解决方案经理袁简袁简

  南方电网征集2024年新型电力系统新技术目录、新产品挂网试运行计划及推广应用目录

  为推动电力新技术在电网建设、生产、运营中的应用，服务清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能的新型电力系统建设需求，根据南方电网公司《新产品（技术）入网及推广应用管理办法（试行）》规定，现面向全社会公开征集新型电力系统新技术目录（2024年版）、新产品挂网试运行计划及推广应用

  北极星电力网获悉，北京市发改委近日发布关于北京市2023年国民经济与社会持续健康发展计划执行情况与2024年国民经济与社会持续健康发展计划的报告，披露2024年经济社会持续健康发展计划安排，电力能源相关重点内容整理如下：加快建设国家绿色发展示范区，打造城市副中心新型电力系统等绿色发展标杆示范项目。推动“绿氢”“氢车

  七大方面制定重点举措1.推动清洁能源供给2.打造数字电网关键载体3.构建绿色互动消费模式4.加快多元储能协同发展5.完善电力市场体制机制6.强化技术装备科学技术创新7.加强点面结合示范引领力争到2025年建成初步具备“清洁低碳、安全充裕、经济高效、供需协同、灵活智能”基本特征的新型电力系统风光水核氢多

  华北电力大学（保定）电工装备数字孪生仿真软件采购项目招标项目的潜在投标人应在招标通电子招投标交易买卖平台（/）获取招标文件，并于2022年07月19日09点00分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号：HBZJ-BD2022Y100项目名称：华北电力大学（保定）电工装备数字孪生仿真软件采购项目预算

  中国电科院全电磁暂态仿真软件 完整仿线日，由中国电力科学研究院研发的电力系统模型（PSModel）全电磁暂态仿线个换流站的仿真规模，完整地仿真出蒙西电网、华东电网和西北电网等区域级电网，提前一年超过国家重点研发计划项目要求规模，在精度、规模及建模速度等方面均取得突破，处于世界领先水平。PSModel全

  也许，你读过《格林威治CFD如何提升风场发电量》一文，已经了解了CFD软件对提升风电场效益影响的关键作用。其实，风电场风流仿真技术能够发展到今天的水平，经过了一系列迭代进化。现在，我们就追本溯源，一块儿来看看风电场风流CFD仿真软件进化史。从历史回顾来看，CFD软件的发展可大致分为3个阶段：第一

  招标编号：SEPRI-ZB-2014120所属行业：机械电子电器,能源化工标讯类别：国内招标资产金额来源：自筹所属地区：广东一、招标有关信息1、招标方：中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心2、项目名称：微电网能量管理系统仿线 月底通过招标方组织的验收二、招标内容微电网能量管理系统仿真软件项目，包括但不限于下列内容：1、微电网典型电源/负荷模型研究与模块开发;2、微电网场景模型研究与模块开发;3、微电网能量管理优化控制策略研究与模块开发;4、微电网能量管理仿真结果评价方法研究与模块开发;5、微电网

  备受瞩目的“ANSYS中国技术大会”再次来袭，5月21-23日，以“聚•变”为主题的“2014 ANSYS中国技术大会”将在美丽的园林城市——苏州隆重举办，我们真诚地邀请您出席此次CAE行业最具影响力的年度盛会!由ANSYS携手中国的合作伙伴——安世亚太科技股份有限公司联手打造的“ANSYS 中国技术大会”，是在大时代背景下应运而生的行业盛事。近年来，随着中国从“制造大国”

  ANSYS连续第三年荣获大奖，彰显其独特工具的强大实力，能帮助有效改进和简化电子设计进程。ANSYS的PathFinder-D技术荣获DesignCon 2014 集成电路(IC)设计工具类别的DesignVision大奖。PathFinder是一款综合全面、基于版图的静电放电(ESD)完整性解决方案，能帮助设计人员发现版图或电路设计中存在的可能导致ESD故障的薄弱区域，对于定制IC设计人员而言至关重要。电子组件往往会遇到ESD故障或电气短路问题，随只能设备的不断推广使用、产品几何尺寸的缩小、数字模拟集成度的提高以及高级电子封装设计的采用，这种故障开