年产值超30亿！这个IGBT及碳化硅功率模块项目奠基

  据了解，项目坐落上海市松江区，土建出资3.6亿元，含设备总出资估计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。

  项目制作的IGBT及碳化硅功率半导体产品首要运用在于快速地开展的工业自动化、电动轿车、风能、太阳能等新能源职业，项目依照工业4.0规范规划，充分运用了数字化、网联化、智能化、赋能功率半导体的高质量开展。

  据了解，林众电子创立于2009年，总部在上海市松江区，是一家致力于IGBT和碳化硅模块的研制与制作的科技公司。

  2022年，公司新能源轿车IGBT/碳化硅模块具有批量生产能力，电子模块产能已达60万颗/月。

  2023年，轿车功率模块已累计装车9万辆，合计11家轿车客户送样测验。（文：化合物半导体商场 Doris收拾）

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