环旭电子：公司生产的SiP及模组大范围的应用于全球知名品牌的产品中涉及类型包括通讯类模组、消费电子中的、工业类汽车中的产品具备领先的竞争力与市场份额

  同花顺300033）金融研究中心10月18日讯，有投资者向环旭电子601231）提问， 近年来国内许多厂商纷纷加入SIP封装的行业，但是在高端产品线上环旭SIP封装能力依然没办法撼动，请问环旭的SIP封装技术能力是不是具有自己独特优势，在配合知名品牌产品研制上相较于后来者更具备优势？谢谢！

  公司回答表示，您好，谢谢您对公司的关注。公司生产的SiP及模组大范围的应用于全球知名品牌的产品中，涉及类型包括通讯类模组、消费电子中的模组、工业类模组、汽车电子中的模组产品，具备领先的竞争力与市场占有率。SiP具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性、电磁屏蔽等特点，其“轻薄短小”突出优势，能够更好的满足当前电子科技类产品微型化、功能全面化的需求。随着SiP模组的复杂度逐步的提升，从单面SMT到双面SMT，再发展到3D堆叠。为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则，兼顾零件密度和外观尺寸要求，制程难度逐步的提升。公司具备SiP相关最先进的技术的储备，并不断精进、创新，出货的SiP及模组产品在制程工艺、良率、产品的质量等方面均获得了客户的高度认可。

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